Через палатку, закупорку и наполнение

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Через палатку, закупорку и наполнение

Время: 2023-02-13 21:02:35

盖孔，塞孔，填孔

有许多原因，印刷电路板设计师可能希望做盖孔，塞孔，填孔。首先，我们来定义这些术语，因为它们经常被误用和误解。

一．盖孔
盖孔是最简单、成本最低的——实际上，这没有额外的成本。只需在您希望做盖孔的地方不要有阻焊间隔。盖孔简单地说就是用阻焊盖住环形环和通孔。不采取特殊步骤来确保孔口保持关闭。做盖孔时，有时会导致孔被遮盖，但这并不保证一定会这样。较小直径的通孔(12mil直径或更小)有最好的机会保持关闭。盖孔的主要目的不应该是关闭孔的开口，而是覆盖环形环，以防止暴露在元件上，减少意外短路或与电路接触。

二．阻焊(LPI)塞孔(非导电填充)
阻焊塞孔(又称阻焊填充或不导电填充孔)，采取具体措施确保孔被阻焊堵住、密封，环形环被盖住。一个常见的应用是在BGA设计中，通孔通常在非常接近BGA的SMD垫片上。问题是在组装过程中，焊料会从预定的焊盘上脱落，并沿孔流下，产生糟糕的或不存在的焊点。

三．焊盘上的孔(活焊盘)
随着BGA封装越来越紧，这个应用变得越来越普遍。与使用标准的“狗骨”地面模式将信号从BGA足迹传输到将信号传递到其他层的通孔不同，过孔可以直接连接到BGA足迹焊盘上。通过孔直接焊接可以让路由更简单。确保这个应用可以用在你的设计图里。

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