FPC板的设计技巧

时间: 2024-12-28 02:12:22

FPC板的设计技巧

1.   如果需要在挠性板上加补强，必须将补强点处的手指向内移动0.3-0.5mm，然后做一根过量的引线。引线宽度比手指小0.1-0.2mm。

2.   对挠性板进行电镀试验。进行试验时，应注意不要拉得过多或过少，不应有重复电镀的现象(如能完全导电，则采用电镀镀金工艺;如果不能完全导电，请使用浸金工艺。浸金工艺应通过孔图进行)。

3.   将轮廓复制到另一层，将线宽更改为0.13MM，剪切，然后添加到没有手指的线上。

4.   先排好板的外型，再填充工艺铜片。铜片与外型的距离应为0.5-0.8mm。

5.   在电路上画出包装、胶带、加强筋的标线。线宽为0.1MM。

6.   排列好电路、封装、钻带，然后将工艺铜片复制到电路上。

7.   制作钻条时，挠性板和封装钻条的工艺孔和对中孔应与电路上的孔尺寸一致。

8.   钻孔条上的2.0MM工艺孔应放在第一把刀上。

9.   制作挠板钻条时，应增加6组电镀孔，孔径大小以挠板内部最小的孔为准。(挠性板最小孔径为0.2MM)。

10.   如果密封钻带有槽，则应设置单独的刀并放置在末端。(最小插槽尺寸为0.65mm)。

11.   加劲筋、胶带钻孔时，应比软板封装一侧大0.2mm以上，并应增设剪切孔。(剪切孔尺寸0.5-0.8mm)。

12.   挠性板的钻孔数据应扩大千分之五(1.0005)，如果需要钻孔PI加强筋，则PI加强筋的钻孔数据应减少千分之八(0.9992)。

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